xrf合金分析儀的工作過(guò)程是一個(gè)非破壞性的物理激發(fā)過(guò)程，主要分為以下幾個(gè)步驟：

X射線發(fā)射：儀器內(nèi)部的X光管產(chǎn)生高能X射線束，照射到待測(cè)金屬樣品的表面。

電子激發(fā)與熒光釋放： 高能X射線將樣品原子內(nèi)層殼的電子擊出，產(chǎn)生空位。為了恢復(fù)穩(wěn)定，外層電子會(huì)躍遷填補(bǔ)空位，并釋放出具有該元素特別有的能量的二次X射線。

信號(hào)檢測(cè)與處理： 儀器內(nèi)置的高性能探測(cè)器捕獲這些熒光X射線，并將其能量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為光譜數(shù)據(jù)。隨后，CPU處理器對(duì)光譜進(jìn)行解析，識(shí)別出元素種類(lèi)及其含量，然后在屏幕上顯示分析結(jié)果。

優(yōu)點(diǎn)：

無(wú)損檢測(cè)，不破壞工件，可重復(fù)多點(diǎn)測(cè)試；

前處理極簡(jiǎn)，僅需打磨去除涂層、氧化層，幾秒出結(jié)果；

便攜機(jī)型可現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)大型、不可拆解工件；

內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)牌號(hào)庫(kù)，直接輸出材質(zhì)名稱(chēng)與各元素百分含量；

數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)、導(dǎo)出報(bào)表、打印檢測(cè)報(bào)告，滿(mǎn)足質(zhì)檢存檔。